高度集成的eSIM方案，首先能够解决SIM卡槽占用大量手机空间的难题。虽然现在SIM卡已经很小了，但是在手机越来越轻薄的趋势下，卡槽还是会制约手机或可穿戴设备的外形设计和电池容量。

 

此外，SIM卡槽还影响手机的防水性能。而eSIM集成在手机内部，不需要在机身上开槽，这可以提高手机的防水等级。

 

使用eSIM方案，每一个移动终端都可独立使用移动网络上网，甚至打电话。你的各种设备再也不会在没有WiFi的情况下变成“砖头”了。