国家集成电路产业投资基金总裁：国内集成电路发展仍有三短板
8月23日上午，首届中国国际智能财富展览会在重庆悦来国际集会会议中心开幕。央广网 图
8月24日，首届中国国际智能财富展览会半导体财富高端论坛上，国度集成电路财富投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与海外希望的三大差距：集成电路入口额庞大，焦点技能依靠入口，财富局限差距大， 并提出此后集成电路补短板、增长板的希望计策。
天眼查资料显示，国度集成电路财富投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采纳公司制形式，由财务部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资希望有限公司（持股7.21%）、中国挪移通信团体公司（持股7.21%）持股，重点投资集成电路芯片缔造业，分身芯片计划、封装测试、装备和质料等财富。
三大核办详细来说，丁文武以为，一是中国每年集成电路入口额庞大。2017年入口集成电路到达2601.4亿美元，收支口逆差到达1932亿美元，这说明中国集成电路财富对外依存度很是庞大。
二是高端焦点芯片、焦点技能依靠入口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片根基上依靠入口。而我们本身研制的以中低端为主，这个差距照旧很大的。”
三是财富局限差距大。丁文武将海内每个规模第一名与国际第一名对比，海内缔造规模第一的缔造企业，其财富局限与国际第一的缔造企业相差10倍；海内第一的计划企业与国际第一的计划企业相差3.3倍；海内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业财富局限相差1.6倍。
除三个差距以外，丁文武谈到，今朝国际形势巨大严重。因此，要正视差距和挑战，看到希望机会。一方面，国度大力大举支持集成电路希望。“在财富希望进程中，中央政策、处所政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲领，对我们财富希望赋予了极大支持。各个处所对集成电路希望也出台了无数详细政策。”
另一方面，丁文武说，也应看到新兴财富、技能、产物在不绝涌现。不管是大数据、物联网、云计较、家产互联网、5G通信，照旧人工智能、智能终端、协同应用等，都存在庞大市场。中国的庞大市场也是财富希望的机会。
面临机会与挑战，丁文武提出此后集成电路希望思路：补短板、增长板。补短板上，丁文武以为，应在计划方面应大力大举希望高端芯片，譬喻CPU、GPU、FPGA等。在缔造规模，要希望高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在沟通面积上集成的电路越多，机能也更高。在丁文武看来，增长板可以加强企业竞争力。
最后，丁文武透露，重庆当即发布集成电路财富的扶持政策。通过这些政策，营造招商引资的精采政策情形，今儿吸引海表里集成电路企业降户重庆。丁文武希翼重庆在人才造就、人才引进上拟定更好的政策，“人才是我们集成电路希望的要害，没有人才一切都是废话。”
，中国舆情网
