单芯片实现脑与人工智能高速无线互联 如果需要更多标题或不同风

科技日报北京12月10日电 来自美国哥伦比亚大学、斯坦福大学以及宾夕法尼亚大学的科研团队联合公布，他们已经研发出一种全新的脑机接口技术——皮层生物界面系统（BISC），显示出对临床医学的巨大推动作用。这种脑机接口是一枚极为轻薄、柔软的单芯片植入装置，信息传递速率远超现有脑机接口产品，可实现大脑与人工智能（AI）之间高效无线通信，为多类神经疾病治疗提供了前所未有的新方法。该成果已发表于近期《自然·电子学》杂志。

BISC技术的核心优势在于：它将高度复杂的电子器件全部集成至一块仅50微米厚、体积约3立方毫米的硅芯片上。不同于传统体积庞大、可能需切除颅骨植入的“电子装置”，这枚柔性芯片通过微创手术，经由颅骨开一个小切口，直接滑入大脑与颅骨之间的硬膜下腔，并紧贴在大脑表面。如此设计，大幅降低了手术创伤和免疫排斥风险，而且凭借半导体业的标准化生产工艺，使设备更微型、更易于批量制造。

该芯片具备65536个微型电极，并搭载100兆字节/秒速率的超宽带无线数据通道，传输能力至少比现有同类无线设备提升百倍以上，从而能以极高分辨率、实时地把大脑神经信号传输给外部计算系统。

在实际临床前应用中，BISC凭借极高带宽和低创植入特点，为神经科学和医疗领域带来革命性转变。科研团队已在运动和视觉皮层区域进行了系统的临床前评估，证实了其持久的信号记录能力和数据稳定性。借助AI算法解析海量神经信号，这项技术有望帮助瘫痪患者恢复对肢体或辅助装置的操控，失语症患者通过“意念”表达语言，更有潜力为视力障碍者重建视觉体验。

参与研发的科学家表示，这种高分辨率脑机设备有望彻底革新神经医治体系，包括癫痫、瘫痪等疾病管理。BISC能够把大脑皮层变为高效的数据“门户”，让大脑与外部AI及设备实现高速交流。

团队目前正致力于开发BISC芯片的商业化版本，计划加速其在医学实验及未来临床的人体应用。

【总编辑圈点】

这项技术革新让脑机接口由笨重复杂走向轻柔灵活，为神经科学打开了新纪元。它的意义不仅在于参数上的突破，更在于大幅提升了大脑与AI之间交互的信息通量，开启了“人机融合”的新可能。当神经信号能够像高清视频般无障碍流动，一些曾被认为无法逆转的神经功能障碍，如瘫痪与失语，也许会迎来根本性转机。这项进步，改变的将不仅仅是医学，更是人与智能界限的重新定义。