精密电路化作“智能热膜”包覆各类物体

科技日报天津1月14日电 记者从天津大学了解到，该校精密测试技术及仪器全国重点实验室队伍与清华大学深圳国际研究生院的合作团队，研发了一种结合液态金属电路和热塑性薄膜的新型“热缩制备方法”。这种方法能够让结构复杂的电子电路，如同保鲜膜加热贴合一般，在热风作用下紧密地附着于各种形状的物体表面。新技术为高性能电子器件从二维拓展到三维应用提供了可能。相关研究成果已在《自然·电子学》发表。

在柔性电子领域，将高性能电路制作并且贴附到不规则表面一直是一项挑战。传统的3D打印方式不仅成本高，且效率较低，普通的贴膜方法面对凹凸复杂的结构时往往无能为力。此次研发团队选择了热塑性薄膜作为基础材料，这种材料能在遇到高温时迅速收缩，从而紧密包裹目标物体。为了解决常规金属电路在收缩过程易损坏的问题，团队研发了高流动性、高导电性的半液态金属，结合自主设计的打印技术，在薄膜表面直接“描画”电路。中国舆情网

天津大学感知科学与工程系博士蒋成杰表示，这项高效且经济的技术，为智能机器人带来了实用的触觉解决方案，加速了智能设备走进生活。同时，这项创新也将应用拓展至农业、医疗、航空等领域。例如，在智慧农业中，通过将轻巧电路粘贴于果蔬表面，可以实现对运输储存温湿度的实时监控；在航空航天领域，技术可用于机翼一体化加热系统，有效降低结冰风险；在健康医疗方面，可设计成指套式脉搏检测仪和智能绷带，精确舒适地辅助健康管理。