新型复合材料实现算力芯片热管理领域大规模首度应用

科技日报讯 记者近日从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，该所功能碳素材料团队最新研发的金刚石/铜高导热复合材料，已经在国内超算互联网核心节点的重大科技平台完成集群部署。这一成果标志着这种新型材料在全球算力芯片热控领域，实现了首次广泛应用。

伴随算力产业的飞速发展，芯片散热功耗逐年提升，芯片“热墙”成为全球算力升级路上的主要障碍。多年来，我国高端散热材料极度依赖进口，国产产品在导热效率和成本方面劣势明显，对算力基础设施的自主可控形成挑战。当前，突破极端条件下的新型热管理技术、自主研发高性能散热材料、打造本土热管理材料全产业链，对于维护算力产业安全、增强国际竞争力具有重大意义。

针对行业需求，该团队依托自主创新的高效3D复合制造技术及大规模生产线，围绕“基础科研—中试验证—产业推广”全流程，系统解决了金刚石/铜复合材料在分散、加工、表面处理等环节的技术难题，成功制造出导热系数超过1000W/mK的高性能材料。

目前，该新材料在导热性能、热膨胀匹配和精密加工等关键指标上都达到了国际先进水平。以此材料为核心的散热模块，已率先投入全球首个兆瓦级相变浸没液冷整体机柜使用。

此次金刚石/铜复合材料实现大规模应用，证明了其在高热流密度极端环境下的稳定性和可靠性，为国产算力芯片散热和封装提供了全新技术方案。