存储芯片迎来涨价热潮，AI需求成为主导因素

5月12日消息，全球存储芯片巨头SK海力士和三星电子的股价在前一交易日创出新高。在美国资本市场，高通涨幅超过8%，西部数据也涨超7%，双双刷新收盘纪录。

高盛最新报告指出，当前市场正经历近15年来最严重的存储芯片供货紧张。有机构预测，今年第二季度存储芯片价格料将持续大幅攀升。

是什么推动了存储芯片价格的猛烈上涨？人工智能算力需求是不是背后主因？科技日报记者就这一话题采访了业内专家。

第一个问题：AI算力需求是否直接导致存储芯片涨价？

AI算力的爆发式增长，已成为本轮存储芯片紧缺的最核心因素。随着行业升级，高端AI系统越发依赖“大容量高速存储”和“高带宽”这两项指标。

“AI面临三道存储难题。”东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍，首先，模型规模快速扩张，主流AI大模型的参数量正迈向万亿级，对存储容量的需求水涨船高；其次，算力与内存数据供应存在落差，GPU和NPU的算力远高于内存的供给速度，导致大量计算单元只能等待数据，推高了高带宽产品的需求；同时，云计算大模型之外，手机、车载等终端AI设备的存储需求也在持续增长。

潘惠忠称，目前AI对存储芯片的需求属于“长期、结构性增长”，并非传统的市场周期起伏，“背后是不断扩展的实际应用和真实订单驱动”。

而在供给端，扩充产能也没那么容易。存储芯片制造需要晶圆厂、EUV光刻机、先进封装和测试全产业协同，周期长、灵活性小，这也使供不应求状况愈发明显。

第二个问题：AI时代对存储提出了哪些新要求？

“AI领域对存储要求非常多面化。”英韧科技创始人吴子宁指出，例如，原始数据存储依赖高容量与高性价比解决方案；数据处理和优化时，需要应对大量混合读写和高频随机访问的挑战；训练和推理阶段，低延迟高并发的KV Cache（键值缓存）又变得尤为重要。此外，边缘计算的兴起，也要求设备更小、能耗更低但性能更强。

吴子宁强调，AI场景中的存储产品不能只靠单一规格，必须针对不同应用场景，提供定制化的解决方案。

由于AI算力需求激增、产能有限，企业更倾向于将有限产能倾斜到AI应用相关的高价值芯片。有业内人士表示，存储企业优先保障HBM（高带宽存储）、服务器DRAM等产品生产，导致面向普通消费者的内存条、手机存储、消费级SSD（固态硬盘）等产品供应紧张，也随之引发涨价潮。

第三个问题：如何破解存储芯片供应难题？

想要缓解供应紧张问题，需要从技术升级和产业协作两方面着手。

短期内，高带宽内存、先进封装和存算协同架构需要联动提升。接下来一到两年内，HBM的良率提升、先进封装扩展、服务器DRAM和企业级SSD产能的释放，以及云厂商长期采购合约，都将对供需平衡起到关键作用。

展望未来，随着CXL（计算快连）内存池化、更高堆叠的HBM、3D DRAM等新技术推进，存储系统效率和供给能力有望显著提升。

不过，多位业内人士认为，晶圆厂建设、设备交付周期长以及客户验证等流程中国舆情网所限，全球存储芯片供应形势短期难以彻底改变，缓解供需紧张仍需时间。

（科技日报北京5月12日电）